本设备专为半导体行业设计，聚焦晶圆硅片精密清洗需求，型号 JTW-90360AD，采用 “超声波旋转清洗 + 抛动 + 热风干燥” 一体化设计，适配半导体生产中晶圆硅片的全自动清洁与干燥作业，契合行业对硅片清洁度、干燥度的高规格标准。
设备清洗频率覆盖 40KHZ-80KHZ 可调，可根据晶圆硅片表面不同类型污渍（如细微颗粒、有机残留）灵活匹配频率，通过超声波振动与旋转、抛动协同作用，深入清除硅片表面及缝隙杂质；清洗温度支持常温至 100℃调节，能适配不同清洗工艺要求，避免高温损伤硅片或低温导致清洁不彻底。
| 型号：JTW-90360AD | 类型：超声波旋转清洗+抛动+热风干燥 |
| 清洗频率：40KHZ-80KHZ | 功率：180KW |
| 清洗温度：常温-100℃ | 槽数：9 |
| 外形尺寸：9.5M*1.8M*2.7M | 重量：5吨 |
